美国商务部拟依据《芯片与科学法案》向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元半导体研发资金

美国商务部宣布计划通过《芯片与科学法案》半导体研发项目向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元资金，支持功率半导体器件与关键材料研发。Helion 拟获最高 1.75 亿美元，其余为 Commonwealth Fusion Systems、Vertical Semiconductor 和 Sibelco。