美国商务部拟依芯片法案向4家企业提供3.89亿美元研发资金

美国商务部宣布，拟依据《芯片与科学法案》半导体研发项目向 Helion、Commonwealth Fusion Systems、Vertical Semiconductor 和 Sibelco 四家企业提供最高 3.89 亿美元资金，支持功率半导体器件与关键材料研发，其中 Helion 拟获最高 1.75 亿美元。 商务部已与四家企业签署资助意向书，最终资助仍需完成后续程序。作为获得资金的条件，美国政府将在最终资助协议中取得各家受资助企业的少数股权，但不享有控制权或投票权。

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