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SEMI 预测 2026 年全球半导体硅晶圆出货增长 11.8%，2027~2029 年有望持续刷新纪录
SEMI 预测：2026 年全球半导体硅晶圆出货增长 11.8%，2027~2029 年有望持续刷新纪录
AI 导读
SEMI（国际半导体产业协会）发布年度硅晶圆出货量预测：2026 年全球出货将同比增长 11.8%，达 144.2 亿平方英寸（相当于 1.275 亿片 12 英寸晶圆），为历史次高。
来源：IT之家 · ithome.com
SEMI 预测 2026 年全球半导体硅晶圆出货增长 11.8%，2027~2029 年有望持续刷新纪录