SEMI 预测 2026 年硅晶圆出货增长 11.8%，未来数年持续创新高
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SEMI 预测 2026 年硅晶圆出货增长 11.8%，未来数年持续创新高
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SEMI（国际半导体产业协会）发布年度硅晶圆出货量预测报告：2026 年全球半导体硅晶圆出货将同比增长 11.8%，达 144.2 亿平方英寸（相当于 1.275 亿片 12 英寸晶圆），为历史次高。 SEMI 称，到 2029 年全球硅晶圆出货有望超越 2022 年的前期高点并持续创新高，期末达到 170.34 亿平方英寸。
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最新进展10月23日 16:33
SEMI 预测 2026 年全球半导体硅晶圆出货增长 11.8%，2027~2029 年有望持续刷新纪录报道时间线
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10月23日
- IT之家SEMI 预测 2026 年全球半导体硅晶圆出货增长 11.8%，2027~2029 年有望持续刷新纪录
SEMI（国际半导体产业协会）发布年度硅晶圆出货量预测：2026 年全球出货将同比增长 11.8%，达 144.2 亿平方英寸（相当于 1.275 亿片 12 英寸晶圆），为历史次高。
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