TSMC派员评估美国数据中心建设与电力供应，审视数十亿美元扩产计划

TSMC正派员考察美国数据中心建设与电力可用性，以评估数十亿美元芯片制造扩产计划。公司预计今年资本支出为600亿至640亿美元，计划未来几年在台湾及海外建设约20座先进制程与先进封装设施。TSMC称目前 AI 需求仍高于供应，并将数据中心、电力、组件供应等因素纳入产能规划；A14制程计划于2027年风险生产、2028年量产。