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台积电评估美国数据中心与电力
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AI 综述
2026年10月15日，据《The Register》报道，台积电已派员赴美国评估数据中心建设及电力可用性，以判断是否推进价值数百亿美元的芯片制造扩产计划。公司预计2026年资本支出为600亿至640亿美元，并计划未来几年在台湾及海外建设约20座先进制程和先进封装设施。台积电表示，目前人工智能需求仍高于供应，扩产规划将综合考量数据中心、电力及组件供应能力。其A14制程拟于2027年进入风险生产，并于2028年量产。
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最新进展10月15日 21:15
台积电评估美国电力条件，以支持数百亿美元扩产计划。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月15日
- The RegisterTSMC派员评估美国数据中心建设与电力供应，审视数十亿美元扩产计划
TSMC正派员考察美国数据中心建设与电力可用性，以评估数十亿美元芯片制造扩产计划。公司预计今年资本支出为600亿至640亿美元，计划未来几年在台湾及海外建设约20座先进制程与先进封装设施。TSMC称目前 AI 需求仍高于供应，并将数据中心、电力、组件供应等因素纳入产能规划；A14制程计划于2027年风险生产、2028年量产。
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