台积电应英伟达要求考虑生产 3D DRAM 先进内存芯片

应最大客户英伟达的要求，台积电考虑进入内存行业，生产名为 3D DRAM 的先进内存芯片。台积电可能新建工厂，也在探索收购现有工厂改造为内存生产基地，项目由负责先进封装业务的副总裁徐国晋领导，尚不清楚何时开始生产。若进军该领域，台积电将与三星电子、SK 海力士及美光竞争。