应英伟达要求,台积电考虑生产3D DRAM内存芯片
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应英伟达要求,台积电考虑生产3D DRAM内存芯片
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据Solidot报道,应最大客户英伟达的要求,台积电考虑进入内存行业,生产名为3D DRAM的先进内存芯片。项目由负责先进封装业务的副总裁徐国晋领导,尚不清楚何时开始生产。 台积电可能新建工厂,也在探索收购现有工厂改造为内存生产基地。若进军该领域,台积电将与三星电子、SK海力士及美光竞争。
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最新进展11月8日 21:43
台积电应英伟达要求考虑生产 3D DRAM 先进内存芯片报道时间线
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11月8日
- Solidot台积电应英伟达要求考虑生产 3D DRAM 先进内存芯片
应最大客户英伟达的要求,台积电考虑进入内存行业,生产名为 3D DRAM 的先进内存芯片。台积电可能新建工厂,也在探索收购现有工厂改造为内存生产基地,项目由负责先进封装业务的副总裁徐国晋领导,尚不清楚何时开始生产。若进军该领域,台积电将与三星电子、SK 海力士及美光竞争。
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