英飞凌宣布在欧洲建设全球首个 12 英寸氮化镓功率半导体量产晶圆厂

Infineon（英飞凌）宣布将在欧洲建设全球首个用于生产氮化镓（GaN）功率半导体的 300mm（12 英寸）大规模量产晶圆厂，计划 2027 年底投产。公司拟在 2034 年前投资约 11 亿欧元升级奥地利 Villach 现有洁净室设施，欧盟委员会已批准为该扩产计划授予 3.19 亿欧元国家援助。原文称 12 英寸晶圆单片芯片产出是 8 英寸晶圆的 2.3 倍。