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华邦计划第二代14nm DRAM导入EUV,预计2030年应用

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AI 综述

华邦电子总经理陈沛铭表示,公司计划在第二代14nm级DRAM工艺中应用EUV光刻,若开发顺利预计2030年导入。 设备方面,华邦已与ASML合作3.5年并派员培训,按ASML承诺,首台EUV光刻机交付约需2年,后续设备则要等待3.5年。公司还通过高雄Module新建预算713.63亿新台币。 陈沛铭认为,2027~2028年AI数据中心建设受政治环境影响有限,2029年走向取决于云服务商(CSP)的资金状况。

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11月9日
  1. IT之家
    华邦电子计划在第二代 14nm DRAM 工艺导入 EUV,预计 2030 年应用

    华邦电子总经理陈沛铭表示,计划在企业第二代 14nm 级 DRAM 工艺中应用 EUV 光刻,若开发顺利预计 2030 年导入。公司已与 ASML 合作 3.5 年并派员培训,首台 EUV 光刻机交付约需 2 年;另通过高雄 Module 新建预算 713.63 亿新台币,并认为 2027~2028 年 AI 数据中心建设受政治环境影响有限,2029 年走向取决于 CSP 资金状况。

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