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美光预告G11 NAND及AI存储方案

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AI 综述

美光预告G11 NAND闪存及面向AI数据中心的存储方案,计划于2027年下半年爬坡产能。产品将采用晶圆对晶圆键合,闪存堆叠超过400层,按面积计算的存储密度约为现有276层G9 NAND的两倍,I/O速率最高提升至1.5倍,数据传输能耗降低25%以上。 美光还展示了两类AI-class数据中心级NAND设计,并称G11之后计划导入高迁移率材料,以进一步提升单元密度和节能表现。这些均为美光公布的路线图,尚未说明量产规模、具体产品型号及上市时间。

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10月22日
  1. IT之家
    美光预告G11 NAND:堆叠超400层、密度约翻倍,计划2027H2爬坡产能

    美光预告G11 NAND,计划于2027H2爬坡产能,闪存堆叠将超过400层,按面积计算的存储密度约为现有276层G9 NAND的两倍。产品还将采用晶圆对晶圆键合技术,I/O速率最高提升至1.5倍,数据传输能耗减少25%以上,并展示两类AI-class数据中心级NAND设计。

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