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中微公司Primo Domingo全球首台机付运

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AI 综述

中微公司宣布,Primo Domingo气相高选择性刻蚀设备全球首台机已付运国内一家重要集成电路研发制造客户,从产品发布进入客户端实际验证阶段。 该设备面向GAA晶体管、3D NAND和3D DRAM等三维器件工艺。公司称,设备在GAA与3D DRAM关键工艺的实验室验证中实现大于700:1的SiGe/Si选择比,但这一数据尚待客户端量产验证确认。

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10月22日
  1. IT之家
    中微公司 Primo Domingo 全球首台设备付运,进入客户端验证

    中微公司宣布,Primo Domingo 气相高选择性刻蚀设备全球首台机已付运国内一家集成电路研发制造客户。产品面向 GAA 晶体管、3D NAND 和 3D DRAM 等三维器件工艺,实验室验证中的 SiGe / Si 选择比大于 700:1,但该数据尚待客户端量产验证确认。

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